| 主权项 |
1.一种照相机模组,具备:表面配置有光电转换元件背面配置有与设于该表面的其他区域之电极焊垫连接之外部连接用端子而成的影像感测器晶片;以及贴合于该影像感测器晶片的表面,且尺寸与该影像感测器晶片相当之透镜,并且前述影像感测器晶片与前述透镜系形成一体。2.如申请专利范围第1项之照相机模组,其中,用以滤除预定波长领域之入射光的滤光镜构件系贴合前述透镜上。3.如申请专利范围第2项之照相机模组,其中,用以限制入射至前述影像感测器晶片之光的光圈构件系设于前述滤光镜上。4.如申请专利范围第1项之照相机模组,其中,用以滤除预定波长领域之入射光的滤光镜构件系贴合于前述透镜与前述影像感测器晶片之间。5.如申请专利范围第4项之照相机模组,其中,用以限制入射至前述影像感测器晶片之光的光圈构件系设于前述透镜上。6.如申请专利范围第1项、第2项、第3项、第4项、第5项中任一项之照相机模组,其中,设有与前述透镜重叠之其他透镜。7.如申请专利范围第6项之照相机模组,其中,设有用以使前述其他透镜隔着预定距离定位于前述透镜上之定位部。8.一种照相机模组之制造方法,系准备:配置复数个影像感测器晶片而成之影像感测器晶圆,该影像感测器晶片系表面配置有光电转换元件、背面配置有与设于该表面的其他区域之电极焊垫连接之外部连接用端子而成者;以及由复数个尺寸与前述影像感测器晶片的尺寸相当之透镜一体化而成的透镜阵列,再将前述透镜阵列贴合于前述影像感测器晶圆的表面,然后予以分割成各个由前述影像感测器晶片与前述透镜一体化而成的照相机模组。9.一种照相机模组之制造方法,系准备:配置复数个影像感测器晶片而成之影像感测器晶圆,该影像感测器晶片系表面配置有光电转换元件、背面配置有与设于该表面的其他区域之电极焊垫连接之外部连接用端子而成者;由复数个尺寸与前述影像感测器晶片的尺寸相当之透镜一体化而成的透镜阵列;用以滤除预定波长领域的人射光之滤光镜构件;以及用以限制入射至前述影像感测器晶片的光之光圈构件,再将前述透镜阵列、前述滤光镜构件、前述光圈构件贴合于前述影像感测器晶圆的表面,然后予以分割成各个由前述影像感测器晶片与前述透镜一体化而成的照相机模组。10.一种照相机模组之制造方法,包括下列步骤:准备:配置复数个影像感测器晶片而成之影像感测器晶圆,该影像感测器晶片系表面配置有光电转换元件、背面配置有与设于该表面的其他区域之电极焊垫连接之外部连接用端子而成者,以及由复数个尺寸与前述影像感测器晶片的尺寸相当之透镜一体化而成的透镜阵列;将前述透镜阵列贴合于前述影像感测器晶圆的表面;将另一透镜隔着预定距离载置于前述透镜阵列之各透镜上;以及进行分割而分割成各个由前述影像感测器晶片与前述透镜一体化而成的照相机模组。11.一种照相机模组之制造方法,包括下列步骤:准备:配置复数个影像感测器晶片而成之影像感测器晶圆,该影像感测器晶片系表面配置有光电转换元件、背面配置有与设于该表面的其他区域之电极焊垫连接之外部连接用端子而成者,以及由复数个尺寸与前述影像感测器晶片的尺寸相当之透镜一体化而成的透镜阵列将前述透镜阵列贴合于前述影像感测器晶圆的表面;进行分割而分割成各个由前述影像感测器晶片与前述透镜一体化而成的照相机模组;以及将另一透镜隔着预定距离载置于前述透镜上。12.如申请专利范围第8项、第9项、第10项、第11项中任一项之照相机模组之制造方法,其中,前述透镜阵列系作成晶圆形态。13.如申请专利范围第8项、第9项、第10项、第11项中任一项之照相机模组之制造方法,其中,前述透镜阵列系由分割阵列的集合体所构成。14.如申请专利范围第8项、第9项、第10项、第11项中任一项之照相机模组之制造方法,其中,前述透镜阵列系由四角形之分割阵列的集合体所构成。图式简单说明:第1图系本发明第1实施形态之照相机模组的俯视图。第2图系沿着第1图之X-X线的剖视图。第3图系本发明第1实施形态之照相机模组的剖视图。第4图系本发明第2实施形态之照相机模组的剖视图。第5图系本发明第2实施形态之照相机模组的剖视图。第6图系说明本发明实施形态之照相机模组之制造方法的图。第7图系透镜阵列的俯视图。第8图系另一透镜阵列的俯视图。第9图系又另一透镜阵列的俯视图。第10图系说明本发明实施形态之照相机模组之制造方法的剖视图。第11图系习知例之照相机模组的剖视图。 |
