| 主权项 |
1.一种连接电路用粘着剂,系将相对向之电路电极藉由加热,加压,以电气连接加压方向之电极间之加热粘着性粘着剂,其特征为该粘着剂为多层化,且该粘着剂在粘着后之40℃的弹性模数为100~2000MPa。2.如申请专利范围第1项之连接电路用粘着剂,其中该粘着剂为具备填充导电粒子之粘着剂层与未填充导电粒子之粘着剂层之多层化的粘着剂。3.如申请专利范围第1项之连接电路用粘着剂,其中粘着剂为至少含有环氧树脂,丙烯酸树脂及潜在性硬化剂。4.如申请专利范围第3项之连接电路用粘着剂,其中丙烯酸橡胶为分子中具有缩水甘油醚基者。5.如申请专利范围第2项之连接电路用粘着剂,其中导电性粒子属在高分子之球状核材中设置导电层者。6.如申请专利范围第2项之连接电路用粘着剂,其中填充导电粒子之粘着剂层中有0.2~15体积%之导电粒子分散。7.如申请专利范围第1或2项之连接电路用粘着剂,其中连接后之粘着剂的面积为连接前之面积的2.0~5.0倍。8.一种电路板,其特征系配置具有第一连接端子之第一电路构件,及具有第二连接端子之第二电路构件,使第一连接端子与第二连接端子形成相对向,使多层化之粘着剂存在于前述相对向配置之第一连接端子与第二连接端子间,经加热加压以电气连接前述相对向配置之第一连接端子与第二连接端子之电路板,其中前述多层化之粘着剂之粘着后之40℃的弹性模数为100~2000MPa。9.如申请专利范围第8项之电路板,其中多层化之粘着剂为具备填充导电粒子之粘着剂层与未填充导电粒子之粘着剂层之多层化之粘着剂。10.如申请专利范围第8项之电路板,其中前述多层化粘着剂为至少含有环氧树脂,分子中具有缩水甘油醚基之丙烯酸橡胶及潜在性硬化剂。11.如申请专利范围第8项之电路板,其中具有第一连接端子之第一电路构件为半导体晶片,具有第二连接端子之第二电路构件为具有第二连接端子之有机质绝缘基板。12.如申请专利范围第8项之电路板,其中具有第一连接端子之第一电路构件为半导体晶片,具有第二连接端子之第二电路构件为具有形成第二连接端子之表面绝缘层;所定数层之绝缘层;介于前述各绝缘层配置之所定数层之配线层;以电气连接所定之前述电极配线层间之形成导体化之孔的多层配线板,前述所定数层之绝缘层系以玻璃基材补强之树脂所构成,前述表面绝缘层以DVE法测定之弹性模数E1,以玻璃基材补强之树脂所构成之绝缘层以DVE法测得之弹性模数为E2时,E1=0.01E2~0.5E2的多层配线板。13.如申请专利范围第8项之电路板,其中具有第一连接端子之第一电路构件为半导体晶片,具有第二连接端子之第二电路构件为第二连接端子被埋入绝缘基板表面之配线基板。14.如申请专利范围第9项的电路板,其中有0.2~15体积%的导电粒子被分散于填充导电粒子之粘着剂中。图式简单说明: |
