发明名称 可减少上盖厚度之高尔夫球头
摘要 本创作系关于一种可减少上盖厚度之高尔夫球头,其系一体成型具有上盖之球头,该上盖形成一加工区,其背部则形成内凹区与冲击反弹区,冲击反弹区近于击球面板之一侧处为厚度较厚,两端厚度较薄之形态,此外,加工区以外之周缘厚度为球头之原厚度;藉由加工区厚度变薄后减少之重量移至球头之下侧、后侧等位置,使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区之各种效果。
申请公布号 TWM269939 申请公布日期 2005.07.11
申请号 TW094200361 申请日期 2005.01.07
申请人 超威科技股份有限公司;李孔文 高雄市盐埕区莒光路117号;曾文正 高雄市前镇区光华二路66号14楼 发明人 曾文正
分类号 A63B53/04 主分类号 A63B53/04
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种可减少上盖厚度之高尔夫球头,其中该球头上盖背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区近于击球面板之一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄之形态,上盖之周缘厚度为球头之原厚度。2.如申请专利范围第1项所述之可减少上盖厚之高尔夫球头,其中上述之球头上盖周缘厚度为0.9mm,而内凹区之厚度为0.5mm。3.如申请专利范围第1或2项所述之可减少上盖厚度之高尔夫球头,其中该冲击反弹区系由中央厚度1.3mm朝两端逐渐缩小为0.5mm之结构。图式简单说明:第一图:系本创作球头于加工前之上视图。第二图:系第一图之1-1线剖视图。第三图:系第一图之2-2线剖视图。第四图:系本创作球头加工后之上视图。第五图:系第四图之1-1线剖视图。第六图:系第四图2-2线剖视图。第七图:系本创作球头于加工前之另一实施例图。
地址 高雄市前金区中正四路211号21楼之1