发明名称 验证光罩的方法
摘要 一种验证光罩的方法,其系先将光罩图案转移到晶圆上,再找出光罩上的异常图形,并取得其座标。然后定义涵盖异常图形在内的光罩区域,并取得此区域的座标。接着在晶圆上任选一曝光区,并取得其中与光罩区域对应之晶圆区域的座标,再由以上各座标计算此曝光区中可能有对应于光罩上异常图形的异常图形的位置。然后,确认此曝光区之上述位置是否有对应于光罩上异常图形的异常图形。
申请公布号 TWI236081 申请公布日期 2005.07.11
申请号 TW093129348 申请日期 2004.09.29
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 林合信
分类号 H01L21/66;G01B11/00 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种验证光罩的方法,包括: a.将该光罩的图案转移到一晶圆上; b.找出该光罩上的一异常图形,并求得其座标; c.定义涵盖该异常图形在内的一光罩区域,并取得 该光罩区域的座标; d.在该晶圆上任选一曝光区(shot),并取得该曝光区 中与该光罩区域对应之一晶圆区域的座标; e.依据该光罩上之该异常图形的座标、该光罩区 域的座标以及该晶圆区域的座标,计算该曝光区中 可能有对应于该光罩上之该异常图形的一异常图 形的位置;以及 f.确认该曝光区中的该位置是否有对应于该光罩 上之该异常图形的一异常图形。 2.如申请专利范围第1项所述之验证光罩的方法,其 中步骤b及c系使用一光罩检测机来进行。 3.如申请专利范围第1项所述之验证光罩的方法,其 中步骤d及f系使用一关键尺寸扫描式电子显微镜( CD-SEM)来进行。 4.如申请专利范围第1项所述之验证光罩的方法,其 中该光罩区域及对应之该晶圆区域皆为一矩形区 域。 5.如申请专利范围第4项所述之验证光罩的方法,其 中步骤c所取得之该光罩区域的座标系为其二对角 端点的座标,且步骤d所取得之该晶圆区域的座标 亦为其二对角端点的座标。 6.如申请专利范围第5项所述之验证光罩的方法,其 中该光罩上之该异常图形的座标为(X4,Y4),步骤c系 取得该光罩区域的左下角端点座标(X1,Y1)及右上角 端点座标(X2,Y2),且步骤d系取得该晶圆区域的左下 角端点座标(A1,B1)及右上角端点座标(A2,B2),而该晶 圆区域中可能有对应之异常图形的位置系由该5座 标(X4,Y4)、(X1,Y1)、(X2,Y2)、(A1,B1)及(A2,B2)计算而得 。 7.如申请专利范围第6项所述之验证光罩的方法,其 中计算该晶圆区域中可能有对应之异常图形的位 置(A4,B4)的方法包括: 计算该光罩区域之中心点的座标(X3,Y3),其中X3=(X1+X 2)/2,Y3=(Y1+Y2)/2; 求出该光罩区域之一X轴映射镜像区域的左下角端 点座标(X5,Y5)及右上角端点座标(X6,Y6),其中X5=X1、Y5 =Y1、X6=X2且Y6=Y2; 计算该光罩区域中之该异常图形的X轴映射镜像的 座标(X7,Y7),其中X7=X4,且Y7=Y4-2(Y4-Y3); 计算该光罩区域与该晶圆区域的X方向缩放比例MX= (A2-A1)/(X2-X1)及Y方向缩放比例MY=(B2-B1)/(Y2-Y1);以及 计算A4及B4,其中 A4=A1+MX(X7-X5),且B4=B1+MY(Y7-Y5)。 8.一种验证光罩的方法,包括: a.将该光罩的图案转移到一晶圆上; b.找出该光罩上的一异常图形,并求得其座标(X4,Y4) ; c.定义涵盖该异常图形在内的一矩形光罩区域,并 取得该矩形光罩区域的二对角端点的座标,包括左 下角端点座标(X1,Y1)及右上角端点座标(X2,Y2); d.在该晶圆上任选一曝光区(shot),并取得该曝光区 中与该矩形光罩区域对应之一矩形晶圆区域的二 对角端点的座标,包括左下角端点座标(A1,B1)及右 上角端点座标(A2,B2); e.依据该5座标(X4,Y4)、(X1,Y1)、(X2,Y2)、(A1,B1)及(A2,B2 ),计算该曝光区中可能有对应于该光罩上之该异 常图形的一异常图形的位置(A4,B4);以及 f.确认该曝光区中的该位置是否有对应于该光罩 上之该异常图形的一异常图形, 其中,步骤e包括: 计算该矩形光罩区域之中心点的座标(X3,Y3),其中X3 =(X1+X2)/2,Y3=(Y1+Y2)/2; 求出该矩形光罩区域之一X轴映射镜像区域的左下 角端点座标(X5,Y5)及右上角端点座标(X6,Y6),其中X5=X 1、Y5=Y1、X6=X2且Y6=Y2; 计算该矩形光罩区域中之该异常图形的X轴映射镜 像的座标(X7,Y7),其中X7=X4,且Y7=Y4-2(Y4-Y3); 计算该矩形光罩区域与该矩形晶圆区域的X方向缩 放比例MX=(A2-A1)/(X2-X1)及Y方向缩放比例MY=(B2-B1)/(Y2- Y1);以及 计算A4及B4,其中 A4=A1+MX(X7-X5),且B4=B1+MY(Y7-Y5)。 9.如申请专利范围第8项所述之验证光罩的方法,其 中步骤b及c系使用一光罩检测机来进行。 10.如申请专利范围第8项所述之验证光罩的方法, 其中步骤d及f系使用一关键尺寸扫描式电子显微 镜(CD-SEM)来进行。 11一种验证光罩的方法,包括: a.将该光罩上的图案转移到一晶圆上; b.找出该晶圆上多个曝光区之相同位置皆有的一 异常图形; c.求得该异常图形的座标; d.定义涵盖该异常图形在内的一晶圆区域,并取得 该晶圆区域的座标; e.取得该光罩上对应该晶圆区域之一光罩区域的 座标; f.依据该晶圆上之该异常图形的座标、该晶圆区 域的座标以及该光罩区域的座标,计算该光罩上可 能有对应于该晶圆上之该异常图形的一异常图形 的位置;以及 g.确认该光罩之该位置是否有对应于该晶圆之该 异常图形的一异常图形。 12.如申请专利范围第11项所述之验证光罩的方法, 其中步骤b系使用一晶圆检测机来进行。 13.如申请专利范围第11项所述之验证光罩的方法, 其中步骤c及d系使用一关键尺寸扫描式电子显徵 镜(CD-SEM)来进行。 14.如申请专利范围第11项所述之验证光罩的方法, 其中步骤e及g系使用一光罩检测机来进行。 15.如申请专利范围第11项所述之验证光罩的方法, 其中该晶圆区域及对应之该光罩区域皆为一矩形 区域。 16.如申请专利范围第15项所述之验证光罩的方法, 其中步骤d所取得之该晶圆区域的座标为其二对角 端点的座标,且步骤e所取得之该光罩区域的座标 亦为其二对角端点的座标。 17.如申请专利范围第16项所述之验证光罩的方法, 其中该晶圆上之该异常图形的座标为(A4,B4),步骤d 系取得该晶圆区域的左下角端点座标(A1,B1)及右上 角端点座标(A2,B2),且步骤e系取得该光罩区域的左 下角端点座标(X1,Y1)及右上角端点座标(X2,Y2),而该 光罩区域中可能有对应之异常图形的位置系由该5 座标(A4,B4)、(A1,B1)、(A2,B2)、(X1,Y1)及(X2,Y2)计算而 得。 18.如申请专利范围第17项所述之验证光罩的方法, 其中计算该光罩区域中可能有对应之异常图形的 位置(X4,Y4)的方法包括: 计算该光罩区域之中心点的座标(X3,Y3),其中X3=(X1+X 2)/2,Y3=(Y1+Y2)/2; 求出该光罩区域之一X轴映射镜像区域的左下角端 点座标(X5,Y5)及右上角端点座标(X6,Y6),其中X5=X1、Y5 =Y1、X6=X2且Y6=Y2; 计算该光罩区域与该晶圆区域的X方向缩放比例MX= (A2-A1)/(X2-X1)及Y方向缩放比例MY=(B2-B1)/(Y2-Y1); 计算可能存在于该光罩区域中的「对应于该晶圆 上之该异常图形的」异常图形的X轴映射镜像的座 标(X7,Y7),其中X7=X5+(A4-A1)/MX,且Y7=Y5+(B4-B1)/MY;以及 计算X4及Y4,其中 X4=X7,且Y4=2Y3-Y7。 19.一种验证光罩的方法,包括: a.将该光罩上的图案转移到一晶圆上; b.找出该晶圆上多个曝光区之相同位置皆有的一 异常图形; c.求得该异常图形的座标(A4,B4); d.定义涵盖该异常图形在内的一矩形晶圆区域,并 取得该矩形晶圆区域的二对角端点的座标,包括左 下角端点座标(A1,B1)及右上角端点座标(A2,B2); e.取得该光罩上对应该矩形晶圆区域之一矩形光 罩区域的二对角端点的座标,包括左下角端点座标 (X1,Y1)及右上角端点座标(X2,Y2); f.依据该5座标(A4,B4)、(A1,B1)、(A2,B2)、(X1,Y1)及(X2,Y2 ),计算该光罩上可能有对应于该晶圆上之该异常 图形的一异常图形的位置(X4,Y4);以及 g.确认该光罩之该位置是否有对应于该晶圆之该 异常图形的一异常图形, 其中,步骤f包括: 计算该矩形光罩区域之中心点的座标(X3,Y3),其中X3 =(X1+X2)/2,Y3=(Y1+Y2)/2; 求出该矩形光罩区域之一X轴映射镜像区域的左下 角端点座标(X5,Y5)及右上角端点座标(X6,Y6),其中X5=X 1、Y5=Y1、X6=X2且Y6=Y2; 计算该矩形光罩区域与该矩形晶圆区域的X方向缩 放比例MX=(A2-A1)/(X2-X1)及Y方向缩放比例MY:(B2-B1)/(Y2- Y1); 计算可能存在于该矩形光罩区域中的「对应于该 晶圆上之该异常图形的」异常图形的X轴映射镜像 的座标(X7,Y7),其中X7=X5+(A4-A1)/MX,且Y7=Y5+(B4-B1)/MY;以 及 计算X4及Y4,其中 X4=X7,且Y4=2Y3-Y7。 20.如申请专利范围第19项所述之验证光罩的方法, 其中步骤b系使用一晶圆检测机来进行。 21.如申请专利范围第19项所述之验证光罩的方法, 其中步骤c及d系使用一关键尺寸扫描式电子显微 镜(CD-SEM)来进行。 22.如申请专利范围第19项所述之验证光罩的方法, 其中步骤e及g系使用一光罩检测机来进行。 图式简单说明: 图1为本发明第一实施例之光罩验证方法的流程图 。 图2A、2B绘示本发明第一实施例之光罩验证方法的 一个实例。 图3为本发明第二实施例之光罩验证方法的流程图 。 图4A、4B绘示本发明第二实施例之光罩验证方法的 一个实例。
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