| 主权项 |
1.一种薄片形成方法,主要是一在形成积层型的电 子零件时用作为各层的薄片形成方法,其特征在于 : 在支撑体上附着一定厚度之经曝光的部分可藉由 显像液而被除去之感光性物质的过程; 针对上述感光性物质实施用于形成一定图案的曝 光处理,且实施将经过曝光处理的图案藉由上述显 像液进行显像除去的处理,实施可针对已除去上述 感光性物质的部分附着具有所希望之电气特性的 物质,而在上述支撑体上形成上述薄片或上述薄片 的一部分的过程及; 从上述薄片除去上述支撑体的过程。 2.如申请专利范围第1项所记载之薄片形成方法,由 上述曝光处理、显像处理及附着处理所构成的过 程乃反覆多次。 3.如申请专利范围第1项所记载之薄片形成方法,在 由上述曝光处理、显像处理及附着处理所构成的 过程中包含有换成上述具有所希望之电气特性的 物质,而附着上述感光性的物质的处理。 4.如申请专利范围第1项所记载之薄片形成方法,更 包含有: 未被曝光的部分可藉由显像液来除去,而让具有所 希望之电气特性的感光性的物质附着的过程及; 由让上述具有所希望之电气特性的感光性的物质 曝光及显像,而形成图案空间的处理、与让具有所 希望之电气特性的物质更者感光性的物质附着在 上述图案空间的处理所构成的过程。 5.一种薄片,主要是一在形成积层型的电子零件时 用作为各层的薄片, 具有由磁性体材料、介电体材料、导电体材料或 光阻材料之中选择之至少3种不同物性的材料所形 成之部分,在形成上述部分之际,进行经曝光的部 分可藉由显像液而被除去之感光性的物质的附着 处理、上述感光性物质的显像处理、以及可将上 述部分的至少一个附着到由上述显像处理所得到 的空间部的附着形成处理, 在上述部分之内,在厚度最厚的部分的厚度与宽度 的比在1以上。 6.如申请专利范围第5项所记载之薄片,在上述薄片 延伸的平面方向分别形成由磁性体材料、介电体 材料、导电体材料或光阻材料之中选择之至少3种 不同物性的材料所形成之部分。 7.如申请专利范围第5项所记载之薄片,在上述薄片 的厚度方向形成由磁性体材料、介电体材料、导 电体材料或光阻材料之中选择之至少3种不同物性 的材料所形成之部分。 8.一种薄片,主要是一在形成积层型的电子零件时 用作为各层的薄片, 具有: 具有较正片型阻剂层之厚度为薄之厚度,且被形成 在第1导电体部分的导电性的内部电极; 具有第2导电体部分之厚度,且被形成在上述第1导 电体部分上,而较上述第1导电体部分为小的第2导 电体部分的导电性的柱及; 包括有上述内部电极及上述柱的绝缘性的物质, 至少上述柱是藉由由被曝光的部分可藉由显像液 来除去之感光性的物质附着的过程、上述感光性 的物质的曝光处理、及上述感光性的物质的显像 处理、以及将导电性的物质附着在由上述显像处 理所构成的空间部的附着处理所形成的过程所形 成, 上述内部电极及上述柱内之至少一者的形成厚度 与其宽度的比例在1以上。 图式简单说明: 图1为表示本发明之薄片形成方法的流程图。 图2表示本发明之薄片形成方法的流程图。 图3表示利用由本发明所得到之薄片来制作之积层 电感器的断面概略的说明图。 图4A表示将图3所示之电感器在线4A-4A所切断而从 上面来看时所得到之状态的概略情形的说明图。 图4B表示将图3所示之电感器在线4B-4B所切断而从 上面来看时所得到之状态的概略情形的说明图。 图5A表示形成图3所示之薄片L4之过程的流程图。 图5B表示形成图3所示之薄片L4之过程的流程图。 图5C表示形成图3所示之薄片L4之过程的流程图。 |
