| 主权项 |
1.一种电子零件之树脂密封成形方法,包含有: 准备具有一主模面之第1模之步骤; 准备具有与前述一主模面对向之另一主模面之第2 模之步骤; 准备在前述一主模面与前述另一主模面之间形成 模侧面之第3模之步骤; 将电子零件嵌入于前述第1模之步骤; 使用前述第2模与前述第3模夹住脱模膜,并对前述 脱模膜施加预定之张力后,使前述脱模膜密着于前 述另一主模面之步骤; 藉前述第1模、前述第2模、及前述第3模之合模,并 使用前述一主模面、前述另一主模面、及前述模 侧面,以形成将前述电子零件内包之密闭空间之步 骤; 将熔融之树脂填充至前述密闭空间内之步骤;及 藉使前述熔融之树脂硬化,进行前述电子零件之树 脂密封成形之步骤。 2.如申请专利范围第1项之电子零件之树脂密封成 形方法,其中前述合模之步骤系首先进行下述步骤 ,即,将前述第2模与前述第3模合模,使前述第2模及 第3模间挟住脱模膜,并对该脱模膜施加预定张力, 以使前述脱模膜密着于前述另一主膜面; 之后,于此状态下,再进行将前述第3模与前述第1模 合模之步骤。 3.如申请专利范围第1项电子零件之树脂密封成形 方法,其中对前述脱模膜施加预定之张力以使前述 脱模膜密着于前述另一主模面之步骤系藉弹性机 构之弹力,将前述脱模膜压着在前述第3模。 4.如申请专利范围第1项电子零件之树脂密封成形 方法,其中前述树脂密封成形之步骤系在前述密闭 空间为真空之状态下进行。 5.一种电子零件之树脂密封成形装置,系具有可执 行如申请专利范围第1项所记载之电子零件之树脂 密封成形方法之各前述步骤之装置。 图式简单说明: 第1图系扩大显示实施型态之电子零件之树脂密封 成形装置之要部之截面图,且为上模、下模及中间 板开模之状态图。 第2图系扩大显示实施型态之电子零件之树脂密封 成形装置之要部之截面图,且为下模及中间板合模 之状态图。 第3图系扩大显示实施型态之电子零件之树脂密封 成形装置之要部之截面图,且为基板安装于模具并 于脱模膜上载置颗粒树脂之状态图。 第4图系扩大显示实施型态之电子零件之树脂密封 成形装置之要部之截面图,且为下模与中间板合模 ,进而上模与中间板接合且模具内为真空之中间合 模状态图(在第5图所示之完全合模前之状态)。 第5图系扩大显示实施型态之电子零件之树脂密封 成形装置之要部之截面图,且为上模、下模及中间 板完全地合模之状态图。 第6图系扩大显示实施型态之其他例之电子零件之 树脂密封成形装置之要部之截面图,且为上模、下 模及中间板开模之状态图。 第7图系扩大显示实施型态之其他例之电子零件之 树脂密封成形装置之要部之截面图,且下模与中间 板合模,进而上模与中间板接合且模具内成真空之 完全合模前之状态图。 第8图系扩大显示习知之电子零件之树脂密封成形 装置之要部之截面图。 |
