| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung (12a) mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement (3a, 11a), eine Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung (12a), eine Preciser-Einrichtung (19), sowie eine Vorrichtung (13a) zum Beladen einer Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung (12a) mit einem entsprechenden Halbleiter-Bauelement (3a, 11a), wobei die Vorrichtung (13a) eine Einrichtung (18a), insbesondere eine mechanische Einrichtung (18a), aufweist zum Ausrichten der Vorrichtung (13a) in Bezug auf die Sockel- bzw. Adapter-Einrichtung (12a). |
