Verfahren zum Galvanisieren und Kontaktvorsprungsanordnung

摘要

Erläutert wird unter anderem ein Verfahren zum Galvanisieren, bei dem bspw. eine Kupferschicht (24) unter Verwendung eines Resists (26) strukturiert wird. Eine unter der Kupferschicht (24) liegende Barriereschicht (22) wird in Bereichen ohne Kupferschicht zum Heranführen des Galvanisierungsstroms verwendet. Mit dem Verfahren lassen sich Lötbumps hoher Qualität herstellen.