发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 KR20050071166(A) 申请公布日期 2005.07.07
申请号 KR20030102099 申请日期 2003.12.31
申请人 KCC CO., LTD. 发明人 CHO, JEONG IN;JIN, IL KYO;YUN, H C;KONG, BYUNG SEON
分类号 H01L23/18;(IPC1-7):H01L23/18 主分类号 H01L23/18
代理机构 代理人
主权项
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