Waferteilungsverfahren

摘要

Verfahren zum Teilen eines Wafers entlang vorbestimmter Teilungslinien, die folgenden Schritte aufweisend: einen eine verschlechterte Schicht bzw. Schichten bildenden Schritt zum Aufbringen eines Impulslaserstrahls, der durch den Wafer hindurchgehen kann, entlang der Teilungslinien, um verschlechterte Schichten in dem Inneren des Wafers entlang der Teilungslinien zu bilden; einen ein dehnbares Schutzband befestigenden Schritt zum Befestigen eines dehnbaren Schutzbandes an einer Seite des Wafers vor oder nach dem eine verschlechterte Schicht bzw. Schichten bildenden Schritt und einen Teilungsschritt zum Teilen des Wafers entlang der verschlechterten Schichten durch Dehnen des an dem Wafer befestigten Schutzbandes nach dem eine verschlechterte Schicht bzw. Schichten bildenden Schritt.