发明名称 |
Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
摘要 |
An apparatus package for high-temperature thermal applications for ball grid array semiconductor devices and a method of packaging ball grid array semiconductor devices.
|
申请公布号 |
US2005146010(A1) |
申请公布日期 |
2005.07.07 |
申请号 |
US20050063403 |
申请日期 |
2005.02.22 |
申请人 |
MODEN WALTER L.;CORISIS DAVID J.;MESS LEONARD E.;KINSMAN LARRY D. |
发明人 |
MODEN WALTER L.;CORISIS DAVID J.;MESS LEONARD E.;KINSMAN LARRY D. |
分类号 |
H01L23/13;H01L25/10;(IPC1-7):H01L21/48;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L23/13 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|