| 发明名称 |
DEVICE AND METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PLATING OF CU |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050069242(A) |
申请公布日期 |
2005.07.05 |
| 申请号 |
KR20030101204 |
申请日期 |
2003.12.31 |
| 申请人 |
DONGBUANAM SEMICONDUCTOR INC. |
发明人 |
HONG, JI HO |
| 分类号 |
H01L21/288;(IPC1-7):H01L21/288 |
主分类号 |
H01L21/288 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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