一种制作双镶嵌式铜导线的方法

摘要

本发明系提供一种于基底之上制作导线的方法，该基底包含有导电区域，绝缘层设置于该基底之上，且该绝缘层中包含有暴露出该导电区域之凹槽。首先于该绝缘层与该凹槽之表面形成阻障层，再于该阻障层之表面形成连续且均匀之导电层，接着于该导电层之表面形成晶种层，最后于该晶种层之表面形成完全填满该凹槽之金属层。