| 摘要 |
一种无外引脚封装结构，主要包含一导线架、一晶片、一黏胶及复数条导电线。其中，导线架系由晶片座及其周缘多个引脚所组成，且该等引脚系环设于该晶片座周边；另外，晶片座具有一黏晶区、一凹槽及一晶片接地区，且该凹槽系设置于黏晶区及接地区间。再者，晶片背面系藉由黏胶设置于晶片座上，且主动表面系藉复数条导电线分别与引脚电性接合。值得注意的是，凹槽系为上窄下宽，故黏胶涂布于晶片座时，过量之银胶能分布于凹槽中以适当地控制而不溢入晶片座之接地区。因此晶片藉导电线与晶片座接地导通时，不会因溢出银胶之作用，而影响导电线与晶片座接地区之接合强度。 |
