印刷电路版及具有倾斜通孔的封装体

摘要

本发明系一种可减少高频损失之通孔结构，本发明之一PCB或一IC封装体包括一绝缘层、多数电路层与至少一通孔，该等通孔相对该等电路层倾斜地形成且系构成为相对讯号与电力传输之方向具有钝角。