发明名称 电路模组
摘要 提供一种稳定散热构件与电性装置之间的热敏电阻,且装配性优异的低成本电路模组。为解决上述课题,本发明是在固模模具1设置收纳电性装置一部分的凹部7,至少接触散热面40以外的电性装置的捆包材36侧面与固定工模1,提高在固定工模1内的电性装置的定位精度,藉由包含凹部7的固定工模1整体的弹性俾将电性装置加压至散热构件2,电性装置的复数引线配线5贯通准备于固定工模1的凹部7近旁的开口部6,在将固定工模1组装于散热构件2时,将防止电性装置脱落的防止脱落工模20组装固模模具。
申请公布号 TW200522311 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093130745 申请日期 2004.10.11
申请人 日立产机系统股份有限公司 发明人 中津欣也;高田直树;广田雅之;井堀敏;龟泽友哉
分类号 H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本