| 摘要 |
一种晶片堆叠式半导体封装件及其制法，系于一具有穿通之开孔的晶片承载件上形成一遮覆住该开孔的不具导热性构件，并使第一晶片与第二晶片分别接置于不具导热性构件相对的两侧上，且使该第二晶片收纳于该开孔中，而该第一晶片与第二晶片分别藉焊线电性连接至晶片承载件。于该晶片承载件上形成一封装胶体用以包覆第二晶片，且该封装胶体具有一空穴以藉之收纳及露出具有光敏性之第一晶片。藉由该夹置于第一晶片与第二晶片间之不具导热性构件，可防止自第二晶片产生之热量传递至第一晶片，而能避免第一晶片受损或发生翘曲，故可确保半导体封装件之信赖性。 |
