晶片定位与黏晶的方法及其晶片封装结构

摘要

本发明揭示一种晶片定位与黏晶的方法，来降低或实质减少因将封装胶材施用于晶片与基板上时所引发之热应力造成的晶片损坏。上述晶片系以至少下列条件黏着于上述基板：基板对角线与晶片对角线大体成不对准的关系、及／或基板边缘部与晶片边缘部系分别大体不相互平行、及／或晶片部与基板部大体不重叠。本发明亦提供以上述晶片定位与黏晶的方法所制造的晶片封装结构。