光元件搭载用封装及其制造方法

摘要

本发明之课题系提供光元件搭载用封装之绝缘基板及框体之接合信赖性、散热特性、面状态、以及尺寸精度皆十分良好之光元件搭载用封装及其制造方法。本发明之光元件搭载用封装之特征，系将Si制框体搭载于光元件搭载用封装之绝缘基板上。此外，其特征为，搭载于光元件搭载用封装之绝缘基板之框体为Si制。此外，本发明之光元件搭载用封装之制造方法之特征，系将Si制框体搭载于光元件搭载用封装之绝缘基板。