立体式半导体封装模具

摘要

一种立体式半导体封装模具，包括：上模、下模及中间模。中间模配置于上模与下模之间。上模具有下表面，下模具有上表面，而中间模具有第一表面及第二表面。第一表面与上表面系相对设置且组合形成第一空腔，用以配置第一半导体封装件。第二表面与下表面相对设置且组合形成第二空腔，用以配置第二半导体封装件。