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发明名称
纵型闸半导体装置及其制造方法
摘要
本发明实现一种不增加源极区域之接触电阻,而可谋求小型化之纵型闸半导体装置。起作用作为电晶体之第一区域11具有:汲极区域111;本体区域112,其系形成于汲极区域111之上侧;源极区域113A,其系形成于本体区域112之上侧;及沟槽,其系形成于源极区域113A及本体区域112,且埋入有闸极120。本体区域112延伸于第二区域12,并且在第二区域12之本体区域112上侧形成有与源极区域113A电性连接之源极区域113B。
申请公布号
TW200522349
申请公布日期
2005.07.01
申请号
TW093118127
申请日期
2004.06.23
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
沟口修二;山中光浩;郡司浩幸
分类号
H01L29/38
主分类号
H01L29/38
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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