发明名称 纵型闸半导体装置及其制造方法
摘要 本发明实现一种不增加源极区域之接触电阻,而可谋求小型化之纵型闸半导体装置。起作用作为电晶体之第一区域11具有:汲极区域111;本体区域112,其系形成于汲极区域111之上侧;源极区域113A,其系形成于本体区域112之上侧;及沟槽,其系形成于源极区域113A及本体区域112,且埋入有闸极120。本体区域112延伸于第二区域12,并且在第二区域12之本体区域112上侧形成有与源极区域113A电性连接之源极区域113B。
申请公布号 TW200522349 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093118127 申请日期 2004.06.23
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 沟口修二;山中光浩;郡司浩幸
分类号 H01L29/38 主分类号 H01L29/38
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本