堆叠式晶片承载件及其制法以及具有该堆叠式晶片承载件之半导体封装件

摘要

一种堆叠式晶片承载件及其制法以及具有该堆叠式晶片承载件之半导体封装件，该堆叠式晶片承载件包含一压合式基板(Laminated Substrate)及至少一接置于该压合式基板上之增层式基板(Build–up Substrate)，其中，该压合式基板及增层式基板上之拒焊剂层系分别形成有复数个得供该压合式基板之内层线路层及该增层式基板之增层线路层外露之对应开口，以供焊锡膏填布而将该压合式基板及增层式基板导电连接；利用增层式基板线路精密度优于压合式甚板之特性，可将相邻焊球垫间距及焊球垫宽控制到20μm以下，使得焊球垫占据的圆周直径可从6mm缩减至2.5mm以降低基板之使用面积。