发明名称 积体电路元件与电晶体元件以及微电子元件及其制造方法
摘要 一种微电子元件,其包含有一位于基底上之绝缘层,一半导体结构以及一接触层。此半导体结构乃位于上述之绝缘层上并具有一厚度,一相对于此绝缘层之第一表面,以及一横跨于至少部分上述厚度之侧壁。上述之接触层乃具有一延伸于至少部份第一表面上之第一部份,以及一横跨于至少部份侧壁之第二部份。
申请公布号 TW200522268 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093140709 申请日期 2004.12.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林俊杰
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号