无外引脚封装结构

摘要

一种无外引脚封装结构，主要包含一导线架、一晶片、一银胶及复数条导电线。其中，导线架系由晶片座及其周缘复数个引脚所组成，晶片座具有一黏晶面及至少一突出于黏晶面之接地柱，且接地柱系设置于黏晶面之周边。而晶片具有一背面及一主动面，且晶片系以背面面向晶片座设置于黏晶面上并藉由银胶与晶片座接合，而主动面系藉复数条第一导电线分别与引脚电性接合并藉由第二导电线与接地柱电性接合。由于晶片座之接地柱系突出设置于黏晶面之周边，故可增加封胶材与导线架之接合面积，以提升封胶材与导线架之接合能力。