打线接合封装体

摘要

本发明系提供一种打线接合封装体，其包含一设有复数个接脚之壳体、一设置于该壳体内之电路板、至少一设置于该电路板上之晶粒、以及至少一连接于该晶粒上之焊接垫及该电路板上之走线之接合导线，该接合导线可使该晶粒上之焊接垫得以电连接于该壳体上之接脚。