发明名称 散热器之焊接制程
摘要 一种散热器之焊接制程,其步骤包括:(一)备置底座、散热鳍片和焊料,其中该焊料具有助焊剂;(二)设置该焊料于该底座与该散热鳍片之间;(三)加热该焊料以藉由焊料焊接该散热鳍片于该底座,从而连接完成散热器;(四)保温该散热器,使作业温度降至该焊料的熔点;(五)冷却该散热器,使作业温度降至室温;藉此,以消除焊料焊接时产生的空孔或气泡,并使焊料焊接形成之结晶颗粒长大与粗化,降低散热器之热阻。
申请公布号 TW200520881 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092137518 申请日期 2003.12.30
申请人 十丰科技股份有限公司 发明人 李东营
分类号 B23K31/02 主分类号 B23K31/02
代理机构 代理人 谢宗颖;王云平
主权项
地址 台北县土城市永丰路195巷7弄18号