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发明名称
散热器之焊接制程
摘要
一种散热器之焊接制程,其步骤包括:(一)备置底座、散热鳍片和焊料,其中该焊料具有助焊剂;(二)设置该焊料于该底座与该散热鳍片之间;(三)加热该焊料以藉由焊料焊接该散热鳍片于该底座,从而连接完成散热器;(四)保温该散热器,使作业温度降至该焊料的熔点;(五)冷却该散热器,使作业温度降至室温;藉此,以消除焊料焊接时产生的空孔或气泡,并使焊料焊接形成之结晶颗粒长大与粗化,降低散热器之热阻。
申请公布号
TW200520881
申请公布日期
2005.07.01
申请号
TW092137518
申请日期
2003.12.30
申请人
十丰科技股份有限公司
发明人
李东营
分类号
B23K31/02
主分类号
B23K31/02
代理机构
代理人
谢宗颖;王云平
主权项
地址
台北县土城市永丰路195巷7弄18号
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