| 摘要 |
一种发光二极体封装结构，至少包括一多层电路板、一反射镀膜、至少一发光二极体晶片及一封装胶体。其中，多层电路板例如系由多个介电层及多个图案化线路层所构成，其中部分图案化线路层包括至少一晶片垫，且对应于晶片垫上方之介电层中具有一晶片容纳开孔。此外，反射镀膜系配置于多层电路板之晶片容纳开孔的侧壁，而发光二极体晶片系配置于晶片容纳开孔所暴露出之晶片垫上。另外，封装胶体系填入晶片容纳开口中，并覆盖反射镀膜及发光二极体晶片。藉由此发光二极体封装结构及其封装制程可提供一良好的平底凹杯结构及一多层的线路结构。 |
