发明名称 基板处理装置
摘要 一种基板处理装置,可在一片未卷起之长条膜片的轴心线是相对于处理台的X或Y轴呈倾斜状时,用以改良处理的精度,此装置具有一种钻设在导引基部(11)上的孔洞(22a–22d)是与设置在定位基部(12a、12b)上的四根销子(23a–23d)相啮合起来的结构;在孔洞(22a)与销子(23a)之间大致上没有间隙,而孔洞(22b–22d)则是松散地套合在销子(23b–23d)上;以及在工件W上钻设二个参考孔洞,其等的轴心线是在X轴的方向上,其中工件W是固定至由导引基部(11)加以支撑的夹持基部上,而在钻设在工件W上的参考孔洞之一定位至其在此设计中的参考位置上时,将定位基部(12a)移开,并使导引基部(11)绕着销子(23a)转动,而工件W的轴心线即可位在与X轴垂直处。
申请公布号 TW200520887 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093125846 申请日期 2004.08.27
申请人 日立比亚机械股份有限公司 发明人 本田勇二;长泽胜浩
分类号 B23Q3/18 主分类号 B23Q3/18
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本