| 摘要 |
本发明揭露用于积层电子元件之改良终端特色。本发明提供具有电镀终端之单石元件，藉以消除或大大地简化对于传统厚膜终端窄条的需求。此终端技术消弥许多传统的终端问题，并致能一具有较细间距的更多数目的终端，对于较小的电子元件而言特别有用。本发明电镀终端以外露的内部电极凸片和额外的锚定凸片部份来导引并锚定，并可视需要延伸至一积层元件的覆盖层。此等锚定凸片可位于一晶片结构的内部或外部，以集结额外的金属化电镀材料。位于一单石结构上下表面之一或是二面皆有的外部锚定凸片，能促进选择性包覆电镀终端的形成。所揭露的技术可与复数个单石积层元件一起使用，包括指叉型电容器，积层电容器阵列，和整合式被动元件。在形成本发明自我决定的电镀终端时，可能采用各种不同的电镀技术和终端材料。 |
