| 主权项 |
1.一种形成基板之方法,该方法包括:将光阻涂到基板的背面,基板的正面及背面具有图形导电层;从基板的正面除去部份的图形导电层,以在基板的正面形成垫片及互连部;将另一光阻涂到基板的正面;在基板的正面及背面露出垫片的每一光阻中形成图形;以及将电解镍涂到基板上的垫片。2.如申请专利范围第1项之方法,进一步包括由电镀将金涂到垫片上的电解镍。3.如申请专利范围第1项之方法,进一步包括:从基板的背面除去光阻;以及从基板的背面除去一部份的导电层,在基板的背面形成垫片及互连部。4.如申请专利范围第3项之方法,进一步包括:将另一光阻涂到基板的背面;以及在基板的背面露出垫片的光阻中形成图形。5.如申请专利范围第4项之方法,进一步包括将金涂到垫片上的电解镍,垫片在基板的正面与背面上至少一光阻的图形内。6.如申请专利范围第4项之方法,进一步包括在垫片上形成焊料,垫片在基板的正面及背面上至少一光阻的图形内。7.如申请专利范围第1项之方法,其中将电解镍涂到基板上的垫片包括将电解镍涂到基板的正面及背面其中之一的垫片。8.一种形成基板之方法,该方法包括:将导电层涂到基板的一面,基板的两面包括垫片及互连部;将光阻涂到基板的两面;在基板两面露出垫片的每一光阻中形成图形;以及将电解镍涂到基板上的垫片。9.如申请专利范围第8项之方法,进一步包括由电镀将金涂到垫片上的电解镍。10.如申请专利范围第8项之方法,其中将电解镍涂到基板上的垫片包括将电解镍涂到基板的正面及背面其中之一的垫片。11.如申请专利范围第8项之方法,进一步包括:从包括导电层的基板一侧除去光阻;以及从基板除去一部份的导电层以重新界定在基板一侧的垫片及互连部,基板与导电层接合。12.如申请专利范围第11项之方法,其中:将光阻涂到包括导电层的基板一侧;以及在光阻中形成图形,在包括导电层的基板一侧露出垫片;13.如申请专利范围第12项之方法,进一步包括将金涂到垫片上的电解镍,垫片在基板上至少一光阻的图形内。14.如申请专利范围第13项之方法,进一步包括在垫片上形成焊料,垫片在基板上至少一光阻的图形内。15.一种形成基板之方法,该方法包括:将导电层涂到基板的正面及背面;将第一光阻涂到基板的正面,并将第二光阻涂到基板的背面;在第一光阻及第二光阻形成图形;将第一光阻及第二光阻图形内的导电材料涂到导电层;从基板的正及背面除去第一光阻及第二光阻;将第三光阻涂到基板的背面;从基板的正面除去部分的导电层,在基板正面形成垫片及互连部;将第四光阻涂到基板的正面;在第三光阻及第四光阻形成图形,在基板的正面及背面露出垫片;将电解镍涂到基板上的垫片;从基板的背面除去第三光阻;从基板的背面除去部分的导电层以形成垫片及互连部;将第四光阻涂到基板的背面;以及在第五光阻形成图形,在基板的背面露出垫片。16.如申请专利范围第15项之方法,进一步包括导电层从基板背面被除去前,由电镀将金涂到垫片上的电解镍。17.如申请专利范围第15项之方法,进一步包括将金涂到垫片上的电解镍,垫片在第三光阻及第四光阻至少之一的图形内。18.如申请专利范围第15项之方法,其中将导电层涂到基板的正面及背面包括将铜层涂到基板的正面及背面。19.如申请专利范围第15项之方法,进一步包括在垫片上形成焊料,垫片在第三光阻及第四光阻至少之一的图形内。20.如申请专利范围第15项之方法,其中将电解镍涂到基板上的垫片包括在基板施以电流同时基板浸在包括镍离子的电解液内。21.一种形成积体电路组合之方法,该方法包括:将光阻涂到基板的背面,基板的正面与反面包括图形导电层;从基板的正面除去部分的图形导电层,在基板的正面形成垫片及互连部;将另一光阻涂到基板的正面;在每一光阻中形成图形,光阻在基板的正面及背面露出垫片;将电解镍涂到基板上的垫片;在垫片上形成焊料,垫片在基板的正面与背面上至少一光阻的图形内;以及将电子元件连接到基板的正面与背面上垫片中的焊料。22.如申请专利范围第21项之方法,其中将电子元件附着到基板正面与背面上的垫片包括将晶粒附着到基板正面与背面上的垫片。23.如申请专利范围第22项之方法,其中将电子元件附着到基板正面与背面上的垫片包括将晶粒附着到基板背面上的垫片。24.如申请专利范围第21项之方法,进一步包括在垫片上形成焊料前,由电镀将金涂到垫片上的电解镍。25.如申请专利范围第21项之方法,其中电子元件为处理器。26.如申请专利范围第21项之方法,其中电子元件为无线收发器。27.如申请专利范围第21项之方法,其中在垫片上形成焊料包括:从基板背面除去光阻;从基板背面除去一部份的导电层,在基板的背面形成垫片及互连部;将另一光阻涂到基板的背面;以及在另一光阻形成图形,光阻在基板背面露出垫片。28.一种电脑系统,包括:滙流排;连接到滙流排的记忆体;连接到滙流排的积体电路组合电性,积体电路组合包括一基板,形成基板的制程包括下列步骤:当基板在正面及背面上具有图形导电层,将光阻涂到基板背面从基板的正面除去部份的图形导电层,在基板的正面形成垫片及互连部;将另一光阻涂到基板的正面;在每一光阻中形成图形,光阻在基板的正面及背面露出垫片;以及将电解镍涂到基板上的垫片。29.如申请专利范围第28项之电脑系统,其中形成基板的制程进一步包括将金涂到垫片上的电解镍。30.如申请专利范围第28项之电脑系统,其中形成基板的制程进一步包括在垫片上形成焊料。图式简单说明:图1-5系说明形成基板之方法。图6-10系说明形成基板的另一方法。图11-19系说明形成基板的另一方法。图20-25系说明形成积体电路之方法。图26系说明电子系统包含图25所示之至少一积体电路组合的方块图。 |
