| 主权项 |
1.一种电路板固定装置,用以固定一设复数穿孔之电路板,包括:一承载板,其对应电路板之穿孔设复数固定柱;及复数装设于电路板之穿孔上方之弹片,其包括一装设部及一自装设部之一端向上弯折延伸之第一弯折部,该弹片对应电路板之穿孔开设一从装设部延伸到第一弯折部并用以卡扣该固定柱之固定孔。2.如申请专利范围第1项所述之电路板固定装置,其中该电路板于穿孔之一侧开设至少一定位孔,于穿孔之另一侧开设一通孔。3.如申请专利范围第1项所述之电路板固定装置,其中该承载板之固定柱包括一用以支撑电路板之底部、一自底部向上延伸之颈部及一自颈部向上延伸并可穿过电路板之穿孔之头部,该颈部之直径小于底部之直径及头部之直径。4.如申请专利范围第3项所述之电路板固定装置,其中该弹片之固定孔包括一可供该固定柱之头部穿过之导入孔及一用以卡扣该固定柱之颈部并位于弹片之第一弯折部上之卡扣孔。5.如申请专利范围第4项所述之电路板固定装置,其中该弹片之第一弯折部于固定孔之卡扣孔处设一用以支撑承载板之固定柱之头部之水平面。6.如申请专利范围第4项所述之电路板固定装置,其中该弹片之第一弯折部于固定孔之卡扣孔处设一用以支撑承载板之固定柱之头部之斜面。7.如申请专利范围第2项所述之电路板固定装置,其中该弹片还包括一自第一弯折部之一端斜向下弯折延伸之第二弯折部,该第二弯折部对应电路板之通孔冲设一定位片,该弹片之装设部对应电路板之定位孔冲设至少一突梢。8.如申请专利范围第7项所述之电路板固定装置,其中该弹片自该第二弯折部之一端向外延伸一延伸部,该电路板于穿孔之一侧设一接地片,该弹片之延伸部对应电路板之接地片设至少一凸起。9.一种电路板固定装置,用以固定一设复数穿孔之电路板,包括:复数弹片,每一弹片均包括一固定于电路板上之装设部及一自装设部之一端向上弯折延伸之第一弯折部;及一承载板,其上设复数可穿过电路板之穿孔并卡扣于弹片之第一弯折部上之固定柱。10.如申请专利范围第9项所述之电路板固定装置,其中该电路板于穿孔之一侧开设至少一定位孔,于穿孔之另一侧开设一通孔。11.如申请专利范围第9项所述之电路板固定装置,其中该承载板之固定柱包括一用以支撑电路板之底部、一自底部向上延伸之颈部及一自颈部向上延伸并可穿过电路板之穿孔之头部,该颈部之直径小于底部之直径及头部之直径。12.如申请专利范围第11项所述之电路板固定装置,其中该弹片开设一自装设部延伸至第一弯折部之固定孔,该固定孔包括一可供该固定柱之头部穿过之导入孔及一用以卡扣该固定柱之颈部并位于第一弯折部上之卡扣孔。13.如申请专利范围第12项所述之电路板固定装置,其中该弹片之第一弯折部于固定孔之卡扣孔处设一用以支撑承载板之固定柱之头部之水平面。14.如申请专利范围第12项所述之电路板固定装置,其中该弹片之第一弯折部于固定孔之卡扣孔处设一用以支撑承载板之固定柱之头部之斜面。15.如申请专利范围第10项所述之电路板固定装置,其中该弹片还包括一自第一弯折部之一端斜向下弯折延伸之第二弯折部,该第二弯折部对应电路板之通孔冲设一定位片,该弹片之装设部对应电路板之定位孔冲设至少一突梢。16.如申请专利范围第15项所述之电路板固定装置,其中该弹片自该第二弯折部之一端向外延伸一延伸部,该电路板于穿孔之一侧设一接地片,该弹片之延伸部对应电路板之接地片设至少一凸起。图式简单说明:第一图系本创作电路板固定装置之立体分解图。第二图系第一图中弹片之另一立体图。第三图系第一图之立体组装图。第四图系第三图之拆卸示意图。第五及第六图系弹片之另两种实施方式之立体图。第七图系第五图之弹片固定电路板时之侧视图。第八图系第六图之弹片固定电路板时之侧视图。 |
