| 主权项 |
1.一种光感测晶片封装结构(optical sensor package),包括:一光感测晶片,具有相对之一作用面及一非作用面,该作用面具有一中央光感测区部分与一周边部分,该周边部分具有复数个焊垫;一导线架,包含复数个引脚及复数个晶片支撑架,该些晶片支撑架系以避开该些焊垫之方式黏着于该周边部分;复数条导线,用以电性连接该些焊垫及该些引脚,使得该光感测晶片与该些引脚电性连接;一封胶体,系至少包覆部分之该光感测晶片、部分之该些引脚,部分之该些晶片支撑架,该封胶体之顶面具有一凹穴,该凹穴系至少暴露该中央光感测区部分;以及一透明板,系配置于该封胶体之顶面上,并封住该凹穴。2.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片封装结构,其中该些晶片支撑架与该周边部分系利用固态或液态非导电胶相黏着。3.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片封装结构,其中该透明板系选自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板所组成之群族中任一个或任意组合。4.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片封装结构,其中该些引脚更包括:复数个内引脚,系部分被包覆于该封胶体内;以及复数个外引脚,由该些内引脚向外延伸于该封胶体外。5.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片封装结构,其中该封胶体系又包覆该些焊垫、该些导线、该些引脚及该些晶片支撑架。6.如申请专利范围第5项所述之光感测晶片封装结构,其中该封胶体系又包覆该非作用面。7.如申请专利范围第5项所述之光感测晶片封装结构,其中该非作用面系暴露于该封胶体外。8.如申请专利范围第1项所述之光感测晶片封装结构,其中该凹穴系又暴露该些焊垫及该些导线。9.如申请专利范围第8项所述之光感测晶片封装结构,其中该封胶体系又包覆该非作用面。10.如申请专利范围第8项所述之光感测晶片封装结构,其中该非作用面系暴露于该封胶体外。11.一种光感测晶片封装结构,包括:一光感测晶片,具有相对之一作用面及一非作用面,该作用面具有一中央光感测区部分与一周边部分,该周边部分具有复数个焊垫;一导线架,包含复数个引脚及复数个晶片支撑架,该些晶片支撑架系以避开该些焊垫之方式黏着于该周边部分,该些引脚包含相对之复数个导线连接面与复数个非导线连接面;复数条导线,用以电性连接该些焊垫及该些导线连接面,使得该光感测晶片与该些引脚电性连接;一封胶体,系至少包覆部分之该光感测晶片、部分之该些引脚,该些晶片支撑架,且该非作用面及该些非导线连接面系裸露于该封胶体之外,该封胶体之顶面具有一凹穴,该凹穴系至少暴露该中央光感测区部分;以及一透明板,系配置于该封胶体之顶面上,并封住该凹穴。12.如申请专利范围第11项所述之光感测晶片封装结构,其中该些晶片支撑架与该周边部分系利用固态或液态非导电胶相黏着。13.如申请专利范围第11项所述之光感测晶片封装结构,其中该透明板系选自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板所组成之群族中任一个或任意组合。14.如申请专利范围第11项所述之光感测晶片封装结构,其中该封胶体系又包覆该些焊垫、该些导线、该些引脚及该些晶片支撑架。15.如申请专利范围第11项所述之光感测晶片封装结构,其中该凹穴系又暴露该些焊垫及该些导线。16.一种光感测晶片封装结构,包括:一导线架,包含复数个引脚,该些引脚包含相对之复数个导线连接面与复数个非导线连接面;一封胶体,系至少包覆部分之该些引脚,且使该些导线连接面裸露于该封胶体之外,该封胶体之顶面具有一凹形晶片置放区;一光感测晶片,具有相对之一作用面与一非作用面,该作用面具有一中央光感测区部分与一周边部分,该周边部分具有复数个焊垫,该非作用面黏着于该凹形晶片置放区中;复数条导线,用以电性连接该些焊垫及该些导线连接面,使得该光感测晶片与该些引脚电性连接;以及一透明板,系配置于该封胶体之顶面上,并封住该凹形晶片置放区。17.如申请专利范围第16项所述之光感测晶片封装结构,其中该非作用面与该凹形晶片置放区中之部分之该封胶体的顶面系利用固态或液态非导电胶相黏着。18.如申请专利范围第16项所述之光感测晶片封装结构,其中该透明板系选自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板所组成之群族中任一个或任意组合。19.如申请专利范围第16项所述之光感测晶片封装结构,其中该些引脚更包括:复数个内引脚,系部分被包覆于该封胶体内;以及复数外引脚,由该些内引脚向外延伸于该封胶体外。20.如申请专利范围第16项所述之光感测晶片封装结构,其中该些非导线连接面系暴露于该封胶体外。图式简单说明:第1A图绘示乃传统之光感测晶片封装结构的剖面图。第1B图绘示乃第1A图之导线架、光感测晶片及导线的俯视图。第2A图及第2B图绘示乃依照本发明之实施例一之光感测晶片封装结构的二剖面图。第2C图及第2D图绘示乃第2A~2B图之导线架、光感测晶片及导线的二俯视图。第3A图及第3B图绘示乃依照本发明之实施例二之光感测晶片封装结构的二剖面图。第4A图及第4B图绘示乃依照本发明之实施例三之光感测晶片封装结构的二剖面图。第5A图绘示乃依照本发明之实施例四之光感测晶片封装结构的剖面图。第5B图绘示乃第5A图之导线架、光感测晶片及导线的俯视图。第6图绘示乃依照本发明之实施例五之光感测晶片封装结构的剖面图。第7A图绘示乃依照本发明之实施例六之导线架及封胶体的剖面图。第7B图绘示乃依照本发明之实施例六之光感测晶片的剖面图。第7C图绘示乃第7B图之封胶体、光感测晶片及导线的俯视图。 |
