发明名称 具自动回复功能之晶圆测试装置与晶圆测试方法
摘要 一种具自动回复功能之晶圆测试装置与晶圆测试方法,晶圆测试装置包括一主机系统、一测试系统以及一即时存取模组。主机系统系用以控管整体测试之流程,而测试系统系电性连接至主机系统,用以接收主机系统之命令而依序对多个晶粒进行测试,并对应输出多个测试资料。即时存取模组系电性连接至测试装置,用以即时纪录测试资料。当测试因异常中断时,测试系统系依据即时存取模组所储存之测试资料而产生一自动回复资料,并依据自动回复资料对尚未完成测试之晶粒继续测试。此晶圆测试装置与晶圆测试方法可节省测试时间,并增加生产效率。
申请公布号 TWI235446 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093110813 申请日期 2004.04.19
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 吴秋萍;林修民
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种具自动回复功能之晶圆测试方法,包括:一第一测试步骤,依序对一晶圆上之多数个晶粒进行测试,并即时储存每一该些晶粒之测试资料;一自动回复资料产生步骤,当该第一测试步骤因一故障而中断时,即依据已储存之测试资料产生一自动回复资料;以及一第二测试步骤,依据该自动回复资料,从尚未完成测试之晶粒开始继续测试。2.如申请专利范围第1项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中在该第一测试步骤中,藉由一第一测试机台对该些晶粒进行测试,并对应输出每一该些晶粒之测试资料。3.如申请专利范围第1项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中在该第一测试步骤中,藉由一即时存取模组即时储存每一该些晶粒之测试资料。4.如申请专利范围第1项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中在该自动回复资料产生步骤之后及该第二测试步骤之前,更包括一故障排除步骤,使该第一测试机台能够正常操作。5.如申请专利范围第4项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中在该第二测试步骤中,利用该第一测试机台依据该自动回复资料从尚未完成测试之晶粒开始继续测试。6.如申请专利范围第1项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中该自动回复资料产生步骤之后及该第二测试步骤之前,更包括一传送步骤,将该晶圆从该第一测试机台传送至一第二测试机台。7.如申请专利范围第6项所述之具自动回复功能之晶圆测试方法,其中在该第二测试步骤中,利用该第二测试机台依据该自动回复资料从尚未完成测试之晶粒开始继续测试。8.一种具自动回复功能之晶圆测试装置,适于对一晶圆上多数个晶粒进行测试,该装置包括:一主机系统,用以控管整体测试之流程;一测试系统,电性连接至该主机系统,用以接收该主机系统之命令而依序对该些晶粒进行测试,并对应输出多数个测试资料;以及一即时存取模组,电性连接至该测试装置,用以即时纪录该些测试资料,当测试因异常中断时,该测试系统系依据该即时存取模组所储存之该些测试资料而产生一自动回复资料,并依据该自动回复资料对尚未完成测试之晶粒继续测试。9.如申请专利范围第8项所述之具自动回复功能之晶圆测试装置,其中该测试系统包括:一测试机台;以及一控制模组,电性连接至该主机系统、该即时存取模组与该测试机台,其中该控制模组系接收该主机系统之命令以控制该测试机台进行测试,并对应输出该些测试资料至该即时存取模组,且当测试因异常中断时,该控制模组更依据该即时存取模组所储存之该些测试资料而产生该自动回复资料,藉以控制该测试机台继续未完成之测试。10.如申请专利范围第9项所述之具自动回复功能之晶圆测试装置,其中该测试机台包括针测机。11.如申请专利范围第9项所述之具自动回复功能之晶圆测试装置,其中该测试机台包括雷射修补机。图式简单说明:图1绘示为本发明之具自动回复功能之晶圆测试装置的示意图。图2绘示为本发明之具自动回复功能之晶圆测试方法的流程示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号