低厚度之无线接收器

摘要

一种低厚度无线接收器，系包含：一基板，其系布设有电子元件，其一端设有一金手指；一第一铭板，系置于上述基板上，设有一按压部及一透光部；一上壳体，用于包覆上述基板及第一铭板；一下壳体，用于包覆上述基板；一第二铭板，其系黏固于下壳体表面，其第二铭板上可刻设产品资料；如上所述，以第一铭板置于基板之电子元件上，利用按压部作为之电子元件导通之接触材，而基板之发光元件所发出之光源，可藉由铭板之透光部透出光源，而基板一端之金手指，可直接插设于电脑主机之USB接埠，以大量减少体积及重量，供使用者方便另行携带使用，或直接崁入无线装置内，达到不占用空间及携带方便之目的者。

主权项

1.一种低厚度无线接收器,系包含有:一基板,其系布设有电子元件,其一端设有一金手指;一第一铭板,系置于上述基板上,设有一按压部及一透光部;一上壳体,用于包覆上述基板及第一铭板;一下壳体,用于包覆上述基板。2.如申请专利范围第1项所述之低厚度无线接收器,其中该基板上之电子元件至少包含有一导通点及一发光元件。3.如申请专利范围第1项所述之低厚度无线接收器,其中该第一铭板之下层表面布设有一黏固物质。4.如申请专利范围第1项所述之低厚度无线接收器,其中该上壳体于正面设有一透孔。5.一种低厚度无线接收器,系包含有:一基板,其系布设有电子元件,其一端设有一金手指;一第一铭板,系置于上述基板上,设有一按压部及一透光部;一上壳体,用于包覆上述基板及第一铭板;一下壳体,用于包覆上述基板;一第二铭板,其系黏固于下壳体表面,其第二铭板上可刻设产品资料。6.如申请专利范围第5项所述之低厚度无线接收器,其中该基板上之电子元件至少包含有一导通点及一发光元件。7.如申请专利范围第5项所述之低厚度无线接收器,其中该第一铭板之下层表面布设有一黏固物质。8.如申请专利范围第5项所述之低厚度无线接收器,其中该上壳体于正面设有一透孔。9.如申请专利范围第5项所述之低厚度无线接收器,其中该第二铭板其表面布设有一黏固物质。图式简单说明:第1图系习用无线接收器之示意图。第2图系本创作之分解图。第3图系本创作组合后之示意图。第4图系本创作之实施例图;第5图系本创作之另一实施例图。