| 主权项 |
1.一种球栅阵列基板检测装置,其主要构造系包括有:一电路板测试机台,上设有至少一承载板,可用以置放一电路板测试置放模组,而承载板上设有至少一讯号插槽,且讯号插槽可藉由一第一传输线路而电性连接于一微处理器;一BGA测试置放模组,可置放于该电路板测试机台之承载板上,且藉由至少一讯号线而电性连接于该讯号插槽,致使一存在于BGA测试置放模组内之待测球栅阵列基板可经由该微处理器之作用而得以进行一检测程序;及一结果输出装置,藉由一第二传输线路而电性连接于该微处理器,并得以表现出该检测程序之结果者。2.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该电路板测试置放模组亦可藉由一讯号线而电性连接于该讯号插槽。3.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列基板检测装置,尚包括有至少一第二测试机台,可用以选择置放该电路板测试置放模组、BGA测试置放模组及其组合式之其中之一者。4.如申请专利范围第3项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该电路板测试置放模组、BGA测试置放模组皆可藉由一讯号线而电性连接于该讯号插槽。5.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该结果输出装置系可选择为一显示器、列表机、传真机、记忆装置、网路输出器、电子传输器及其组合式之其中之一者。6.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该电路板测试机台系可选择为一在线电路板测试设备、全功能电路板自动检测设备、电路检测设备及其组合式之其中之一者。7.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该BGA测试置放模组系至少包括有:一盖板;一底板,连设于该盖板之一侧边,可与该盖板成一盖合态样,而底板内设有一BGA置放区,可用以置放该待测球栅阵列基板;及一顶针板,内部凿设有复数个顶针孔,顶针孔内可置放有一顶针,顶针之一端边可触接该该待测球栅阵列基板之一接脚,及一模组电路板,可用以触接该顶针之另一端边,而该模组电路板可藉由该讯号线而电性连接于该讯号插槽。8.如申请专利范围第7项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该盖板上设有一旋转盘、藉由旋转盘之转动而可控制该盖板与底板之盖合程度。9.如申请专利范围第7项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该BGA测试置放模组尚可包括有一测试转接器,而该模组电路板即可固设于测试转接器上。10.如申请专利范围第9项所述之球栅阵列基板检测装置,其中复数个不同之顶针板系可共用一模组电路板及测试转接器。11.一种球栅阵列基板检测装置,其主要系包括有:一盖板;一底板,连设于该盖板之一侧边,可与该盖板成一盖合态样,而底板内设有一BGA置放区,可用以置放一待测球栅阵列基板;及一顶针板,内部凿设有复数个顶针孔,顶针孔内可置放有一顶针,顶针之一端边可触接该待测球栅阵列基板之一接脚;及一测试转接器,上设有一模组电路板,可用以触接该顶针之另一端边,而该测试转接器可藉由一讯号线而电性连接于一讯号插槽。12.如申请专利范围第11项所述之球栅阵列基板检测装置,其中该盖板上设有一旋转盘,藉由旋转盘之转动而可控制该盖板与底板之盖合程度。13.一种球栅阵列基板检测装置,其主要构造系包括有:一BGA测试机台,内设有至少一承载板,可用以置放一BGA测试置放模组,而承载板上设有至少一讯号插槽,且讯号插槽可藉由一第一传输线路而电性连接于一微处理器,致使一存在于BGA测试置放模组内之待测BGA基板可经由该微处理器之作用而得以进行一第一检测程序;一电路板测试置放模组,可置放于该BGA测试机台之承载板上,且藉由至少一讯号线而电性连接于该讯号插槽,致使一存在于电路板测试置放模组内之待测电路板可经由该微处理器之作用而得以进行一第二检测程序;及一结果输出装置,藉由一第二传输线路而电性连接于该微处理器,并得以选择表现出该第一检测程序、第二检测程序及其组合式之其中之一结果者。14.一种球栅阵列基板检测装置之构成方法,其主要系将一BGA测试置放模组置放于一电路板测试机台上,BGA置放模组再藉由一讯号线而可电性连接于该电路板测试机台内之一讯号插槽,致使BGA测试置放模组可受控于该电路板测试机台内之一微处理器,并藉此而得以进行一待测球栅阵列基板之检测工作者。15.如申请专利范围第14项所述之构成方法,其中该电路板置放机台上亦可用以置放一电路板测试置放模组,而该电路板测试置放模组亦可藉由至少一讯号线而电性连接于该电路板测试机台之讯号插槽及微处理器。16.如申请专利范围第14项所述之构成方法,其中该微处理器亦可藉由一第二传输线路而电性连接于一结果输出装置,并藉由该结果输出装置而得以将该待测球栅阵列基板之检测结果予以输出者。17.如申请专利范围第16项所述之构成方法,其中该结果输出装置系可选择为一显示器、列表机、传真机、记忆装置、网路输出器、电子传输器及其组合式之其中之一者。18.如申请专利范围第14项所述之构成方法,其中该电路板测试机台系可选择为一电路板在线测试装置、全功能电路板自动检测设备、电路检测设备及其组合式之其中之一者。图式简单说明:第1图:系习用BGA测试装置之立体示意图;第2图:系习用电路板测试装置之立体示意图;第3图:系本发明一较佳实施例之构造分解图;第4图:系本发明之组合示意图;第5图:系本发明BGA测试置放模组一实施例之立体分解图;第6图:系如第5图所示实施例之组合示意图;及第7图:系本发明又一实施例之立体示意图。 |
