| 主权项 |
1.一种导电片之银接点接合构造,其特征在于:导电片上欲装设银接点处具有一凸出导电片表面之组接部,且该组接部为双边通孔状态。2.如申请专利范围第1项所述之导电片之银接点接合构造,其中该组接部之任一水平切面为非圆形。3.如申请专利范围第1项所述之导电片之银接点接合构造,其中该组接部由其中一端向另一端呈放射状。4.一种导电片之银接点接合构造之制造方法,其制作步骤为:A制作组接部:系将导电片上欲装设银接点处以机具成形出一凸出导电片表面之组接部;B植固银线:将导电片嵌于一上模,该上模系配合组接部形状而具有护挡面,此时将银线置入组接部内,再利用一下模将银线压实填充于组接部内。5.如申请专利范围第4项所述之导电片之银接点接合构造之制造方法,其中该植固银线步骤前,更可以机具于相对组接部之导电片另一表面成型出一敲击区。6.一种导电片之银接点接合构造之制造方法,其制作步骤为:A制作组接部:系将导电片上欲装设银接点处以机具成形出一凸出导电片表面之组接部;B植固银线:将导电片置于一上模中,并使该组接部与上模间留有一容置空间,该上模系配合组接部形状而具有护挡面,此时将银线置入组接部内,再利用一下模将银线压实填充于组接部内。7.如申请专利范围第6项所述之导电片之银接点接合构造之制造方法,其中该组接部一端更设有一抵靠端,该抵靠端系为一导角态样。图式简单说明:第1图,系习知银接点剖面示意图。第2图,系本发明第一实施例之导电片外观示意图。第3-1~3-2图,系本发明第一实施例之制作流程示意图。第4-1~4-2图,系本发明第二实施例之制作流程示意图。第5图,系本发明第三实施例之剖视示意图。 |
