| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,系于基板上依序形成导体电路与树脂绝缘层,又于最外层形成有防焊剂层;其特征在于,前述防焊剂层系由聚苯醚树脂所构成。2.如申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,前述防焊剂层于1GHz之介电耗损因子为0.01以下。3.如申请专利范围第1或2项之多层印刷电路板,其中,前述防焊剂层于1GHz之介电常数为3.0以下。4.如申请专利范围第2项之多层印刷电路板,其中,前述聚苯醚树脂系热硬化性聚苯醚树脂以及/或是热可塑性聚苯醚树脂。5.如申请专利范围第1或2项之多层印刷电路板,其中,前述树脂绝缘层系由聚苯醚树脂所构成。6.一种半导体装置,系由在基板上依序形成导体电路与树脂绝缘层、最上层形成具焊料凸块之防焊剂层而成之多层印刷电路板,以及于前述多层印刷电路板上隔着上述焊料凸块来连接之IC晶片所构成;其特征在于,前述防焊剂层系由聚苯醚树脂所构成,前述树脂绝缘层系由聚苯醚树脂、聚烯烃系树脂、或是氟系树脂所构成。图式简单说明:图1(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图2(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图3(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图4(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图5(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图6(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图7(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图8(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图9(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图10(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图11(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图12(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图13(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图14(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图15(a),(b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图16(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图17(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图18(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图19(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图20(a),(b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图21(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图22(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图23(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图24(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图25(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图26(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图27(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图28(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图29(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图30(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图31(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图32(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图33(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图34(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图35(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图36(a),(b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。 |
