| 主权项 |
1.一种雷射标记的重工方法,包括:提供一封装体,该封装体具有外露之一散热片,且该散热片外露的一表面上已形成有一第一雷射标记;于该散热片上形成一类散热片材料层,其中该类散热片材料层系填平该第一雷射标记,且该类散热片材料层具有平坦的一上表面;以及于该类散热片材料层之该上表面上形成一第二雷射标记。2.如申请专利范围第1项所述之雷射标记的重工方法,其中于该散热片上形成该类散热片材料层之前,更包括研磨该散热片之该表面。3.如申请专利范围第1项所述之雷射标记的重工方法,其中该散热片包括一金属片,以及包覆该金属片之一表面镀层,而该类散热片材料层的形成方法包括:于该散热片上形成一类金属片材料层;以及于该类金属片材料层上形成一类表面镀层材料层。4.一种散热片,包括:一散热片本体,该散热片本体的一表面上已形成有一第一雷射标记;以及一类散热片材料层,配置于该散热片本体之该表面上,其中该类散热片材料层系填平该第一雷射标记,且具有平坦的一上表面。5.如申请专利范围第4项所述之散热片,其中该散热片本体包括:一金属片;以及一表面镀层,包覆该金属片。6.如申请专利范围第5项所述之散热片,其中该类散热片材料层包括:一类金属片材料层,配置于该散热片本体之该表面上;以及一类表面镀层材料层,配置于该类金属片材料层上。7.如申请专利范围第4项所述之散热片,其中该类散热片材料层之该上表面具有一第二雷射标记。8.一种球脚格状阵列封装,包括:一封装基材,具有一第一表面以及一第二表面;一晶片,配置于该封装基材之该第一表面上;多数个焊球,配置于该封装基材之该第二表面上,其中该些焊球系透过该封装基材与该晶片电性连接;一散热片本体,配置于该晶片上,其中该散热片本体的一表面上已形成有一第一雷射标记;一类散热片材料层,配置于该散热片本体之该表面上,其中该类散热片材料层系填平该第一雷射标记,且具有平坦的一上表面;以及一封装胶体,配置于该封装基材之该第一表面上,其中该封装胶体系包覆该晶片与该散热片本体,并暴露出该类散热片材料层之该上表面。9.如申请专利范围第8项所述之球脚格状阵列封装,其中该散热片本体包括:一金属片;以及一表面镀层,包覆该金属片。10.如申请专利范围第9项所述之球脚格状阵列封装,其中该类散热片材料层包括:一类金属片材料层,配置于该散热片本体之该表面上;以及一类表面镀层材料层,配置于该类金属片材料层上。11.如申请专利范围第8项所述之球脚格状阵列封装,其中该类散热片材料层之该上表面具有一第二雷射标记。12.如申请专利范围第8项所述之球脚格状阵列封装,更包括多数个凸块,配置于该晶片与该封装基材之间,以电性连接于该晶片与该封装基材之间。13.如申请专利范围第8项所述之球脚格状阵列封装,更包括多数个焊线,配置于该封装基材之该第一表面上,以电性连接于该晶片与该封装基材之间。图式简单说明:第1A图至第1D图绘示依照本发明较佳实施例之雷射标记的重工方法的剖面流程图。第2图绘示依照本发明较佳实施例之散热片的剖面示意图。第3图绘示依照本发明较佳实施例之球脚格状阵列封装之剖面示意图。第4图绘示依照本发明另一较佳实施例之球脚格状阵列封装之剖面示意图。 |
