| 主权项 |
1.一种具有藉由铜电镀进行电镀之通孔的印刷电路板,其中该等通孔利用铜电镀进行大体上填充,其铜电镀所用之铜电镀浴包含至少一种由以下各物组成之群中选出的化合物:以N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团之盐形式存在之啶、联啶、菲咯、以及吩盐。2.一种用于制造具有藉由铜电镀进行电镀之通孔的印刷电路板之方法,其中该铜电镀所用之电镀浴包含至少一种由以下各物组成之群中选出的化合物;以N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团之盐形式存在之啶、联啶、菲咯、以及吩盐。3.一种使用电镀浴进行铜电镀之电镀方法,该电镀浴包含至少一种由以下各物组成之群中选出的化合物:以N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团之盐形式存在之啶、联啶、菲咯、以及吩盐。4.根据请求项3之电镀方法,其中该N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团包含磺酸基团。5.根据请求项3之电镀方法,其中该等盐在波长范围400nm到700nm之间具有5000M-1cm-1(M:莫耳/升)之低莫耳消光系数。6.一种在铜电镀中使用的铜电镀浴,其包含至少一种由以下各物组成之群中选出的化合物:以N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团之盐形式存在之啶、联啶、菲咯、以及吩盐。7.根据请求项6之铜电镀浴,其中该N-烷基、N-芳烷基、N-芳基、N-亚烷基或N-芳亚烷基基团包含磺酸基团。8.根据请求项6之铜电镀浴,其中该等盐在波长范围400到700nm之间具有5000M-1cm-1(M:莫耳/升)之低莫耳消光系数。图式简单说明:图1系一根据显微照片绘制之实例1中准备的镀铜印刷电路板中包含通孔部分之横切面视图。图2系一根据显微照片绘制之比较实例1中准备的镀铜印刷电路板中包含通孔部分之横切面视图。图3系一根据显微照片绘制之比较实例5中准备的镀铜印刷电路板中包含通孔部分之横切面视图。 |
