发明名称 积层式散热体之组成物
摘要 本发明系一种积层式散热体之组成物,该组成物包含有由一种金属片或是金属编织物或是金属粉体与载体混合而成之热扩散层,该热扩散层两边分别设有由一种或一种以上之高导热性物质与载体混合而成之热导层,该等热导层恰将热扩散层夹置其中,以令使用时,可将本发明之组成物夹置在欲散热之发热源及散热座间,将热源经由热导层传导至热扩散层,再藉由热扩散层将发热源所产生之热平均分散在每个地方,再藉由热导层迅速传导至散热座,进而散发出去。
申请公布号 TWI235635 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092129898 申请日期 2003.10.28
申请人 元鸿电子股份有限公司 发明人 姚培智
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种积层式散热体之组成物,该组成物包含有:一层以上之热导层,该热导层系由一种或一种以上之高导热性物质与载体混合在一起制成,该载体具有低温即会产生相变化之特性,其中,高导热性物质可为氮化矽或同等性质之物质,而载体可为石腊或同等性质之物质;一层热扩散层,其系由可促进热扩散之金属物质与载体混合在一起制成,该载体具有低温即会产生相变化之特性,其中金属物质可为粉体或同等性质之物质及其他形状;令使用时,可将本发明之组成物夹置在欲散热之发热源及散热座间,再藉由热扩散层将发热源所产生之热平均分散在每个地方,再藉由热导层迅速传导至散热座,进而散发出去。2.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其金属物质可为铜之网编织物。3.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质性可为氮化铝。4.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为钻石粉。5.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为三氧化二铝。6.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为镁矽氧化物陶瓷。7.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为铝矽氧化物陶瓷。8.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为石墨。9.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为金属粉。10.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其高导热性物质可为碳。11.如申请专利范围第1项所述之积层式散热体之组成物,其热导层间除了可夹置一热扩散层外,另,可夹置一防EMI之介质层,该介质层可由具高导磁性物质或高导电性物质,再与胶体混合制成。12.如申请专利范围第11项所述之积层式散热体之组成物,其具高导磁物质可为锰锌铁淦氧化陶瓷。13.如申请专利范围第11项所述之积层式散热体之组成物,其具高导磁物质可为磁性金属玻璃。14.如申请专利范围第11项所述之积层式散热体之组成物,其具高导磁物质可为镍片。15.如申请专利范围第11项所述之积层式散热体之组成物,其具高导电物质可为金属之银、铝、铜箔薄片。16.如申请专利范围第11项所述之积层式散热体之组成物,其具高导电物质可为金属之银、铝、铜粉末。图式简单说明:第1图为本发明之组成断面示意图。第2图为本发明之另一实施例之组成断面示意图。第3图本发明制造流程之示意图。第4图为本发明实施时之断面示意图。第5图为本发明另一实施例之断面示意图。
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