| 主权项 |
1.一种储存卡系包括:以热融及嵌卡方式结合一体的框架及组装于该框架两侧的遮蔽板与电路板,其中:该框架,设有透空的复数容槽及设置于周缘的卡槽,而遮蔽板相对于该卡槽,则设有卡边,藉以可便捷的使遮蔽板嵌合于框架上;另,电路板相对于框架的容槽以焊接作业设有快闪记忆体、控制晶片,及接地装置等电子组件,而于底面设有接触面。2.如申请专利范围第1项所述储存卡,其中该框架的位于电路板一侧的板面,及遮蔽板的底面,可黏贴具有热融胶的离形纸,藉以当撕开离形纸时,可提供遮蔽板与电路板直接与框架黏合,并配合热融技术加以稳固结合。3.如申请专利范围第2项所述储存卡,其中该框架的两个板面之周缘设有流道,可于热融进行时提供融熔液体疏通的管道。4.如申请专利范围第3项所述储存卡,其中该框架上的卡槽系设于底缘及两侧边。5.如申请专利范围第4项所述储存卡,其中该框架上的复数容槽系可分别将快闪记忆体、控制晶片收容一体,及将接地装置单独收容一体。6.如申请专利范围第1项所述储存卡,其中该框架上的复数容槽系可将快闪记忆体、控制晶片及接地装置分别单独收容一体。图式简单说明:第一图系本创作储存卡之立体分解图。第二图系第一图反转180度的立体分解图。第三、四图系第一图的立体局部组合图。第五、六图为第一、二图的立体组合图。第七图为第一图的正视图。第八至十图分别为第七图的8-8、9-9、10-10的剖视图。 |
