发明名称 适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具
摘要 一种适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,一背板系位于一载台之上,该背板系具有一第一压合面,一夹具系位于该背板之上,该夹具系具有一第二压合面以及复数个位于该第二压合面周边之压合条,当欲将一晶片与一卷带压合时,可将该晶片设置于该载台,再藉由该夹具之该第二压合面与该背板之该第一压合面夹合该卷带,并以该夹具之该些压合条拉伸该卷带,以利该卷带与该晶片之接合,可供制造容易填胶之覆晶薄膜封装构造。
申请公布号 TWM269567 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093221490 申请日期 2004.12.31
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD. 百慕达 发明人 刘孟学;刘宏信;王豪勋
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路77号16楼之2
主权项 1.一种适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,包含:一载台,用以承载一晶片;一背板,其系位于该载台之上,该背板系具有一第一压合面以及一第一开口,该第一开口系形成于该第一压合面内,以供该晶片通过;一夹具,其系位于该背板之上,该夹具系具有一第二压合面、一第二开口以及复数个位于该第二压合面周边之压合条,其中该第二开口系形成于该第二压合面内,该第二压合面与该第一压合面系用以夹合一卷带,并以该些压合条拉伸该卷带,以利该卷带与该晶片之接合;及一压合头,其系位于该夹具之上。2.如申请专利范围第1项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中该背板系具有一凹槽,以容置该载台。3.如申请专利范围第1项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中该夹具之第二压合面之面积系大于该背板之第一压合面之面积,且该第二压合面系面朝该第一压合面。4.如申请专利范围第1项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中每一压合条系具有一第一倾斜面。5.如申请专利范围第4项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中该背板之该第一压合面边缘系为缺角而形成为复数个第二倾斜面,以对应该些压合条之第一倾斜面,呈平面式共同拉撑该卷带。6.如申请专利范围第4项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中该些压合条系呈梯形条状。7.如申请专利范围第1项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,其中该夹具之该些压合条系邻近于该第二压合面之相对两侧边。8.如申请专利范围第1项所述之适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具,另包含一加热器,用以加热该载台。图式简单说明:第1图:习知覆晶薄膜封装之治具于压合时之截面示意图;第2图:依据本创作之一具体实施例,一种适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具于未压合时之截面示意图;及第3图:依据本创作之一具体实施例,该种适用覆晶薄膜封装之卷带自动接合治具于压合时之截面示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号
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