半导体雷射单元及使用该半导体雷射单元之光拾取装置

摘要

本发明之目的系以提供具有组装容易之简单的构造，散热容易且可两全小型化与高功能化的半导体雷射单元者，具有与矽基板之宽度及可挠性薄片之宽度之其中任何较大者约一致的金属板、半导体雷射、光检测电路及信号处理电路所积体之矽基板、可挠性薄片、引线、光学元件，而可挠性薄片于金属板上区分为二个，该区分为二个之可挠性薄片对向配置以夹着矽基板。