印刷电路板之盲孔品质分析方法

摘要

本发明揭示一种印刷电路板之盲孔品质分析方法，其系先输入印刷电路板上雷射加工盲孔之设计资料及实际量测资料，并利用该设计资料及量测资料计算出各种统计量。该统计量的表示方式有箭靶图、孔位偏移分布图、向量图、铜垫面积比分布图及残胶面积比分布图，利用该些图表可显示铜窗资讯、铜垫资讯或铜窗与铜垫之相对资讯。最后藉由这些资讯可清楚呈现印刷电路板上雷射盲孔之制造品质。