应用于阵列式光主动元件之光次模组

摘要

本发明系为一种应用于阵列式光主动元件之光次模组，主要系由一形成有阵列式透镜及对位点的基板、一电路基板、一光主动元件及一驱动IC组成；其中该基板在形成有阵列式透镜的另一表面上直接形成有金属接点、导线及对位点，以供光主动元件、驱动IC及电路基板等的端子分别对应焊接于该基板上。由于该基板上形成有对位点，故可藉由一般IC厂焊接封装制程准确对位焊接，加上该基板形成有阵列式透镜的一面可直接与光纤连接器耦接，故可节省一次的对位耦接步骤，以提升耦接的准确度。