| 摘要 |
本发明有关一种印刷配线基板，系于绝缘薄膜之至少一表面上从基材金属层及在该基材金属层上所形成之导电性金属层形成，其特征为该配线图案之剖面的导电性金属层之下端部之宽度比该配线图案剖面之基材金属层上端部之宽度小。又，本发明有关一种电路装置，系在上述之印刷配线基板上安装电子零件者。本发明又有关一种印刷配线基板之制造方法，其特征为使基材金属层与导电性金属层与溶解导电性金属的蚀刻溶液接触，形成配线图案后，与溶解形成基材金属层之金属之第一处理液接触，随后与选择性溶解导电性金属之微蚀刻液接触后，再与化学组成与第一处理液不同之第二处理液接触。依据本发明，自基材金属层之迁移鲜少发生，施加电压后之端子间电阻值变动显着变小。 |
