发明名称 用以递送材料到基体上之系统
摘要 一种用于递送材料至一基体上之系统。该系统包括一喷射系统,具有包含该材料之一贮筒,且该贮筒包括一喷嘴,材料透过此由该贮筒被排出。一弧形段被定位于该贮筒与该喷嘴间。该材料被组配由该贮筒透过该弧形段与透过该喷嘴而运行。该系统亦包括设施用于对包含于该贮筒内之材料施用压力,其中该材料利用施用压力而透过压力施用由该贮筒被排出以因而创立来自该喷嘴之材料柱。用于产生压力调变之设施位于该喷嘴附近且被组配以实质调节小滴由材料柱之形成。此外,该系统包括一弧形段被组配以在被选择的小滴通过该充电环时对其感应一电气电荷。一片以上的偏向板亦被包括用于变更被充电之小滴的轨道。
申请公布号 TW200520964 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW093121297 申请日期 2004.07.16
申请人 惠普研发公司 发明人 杨重庆;吉伯森 盖瑞
分类号 B41J2/04;B41J2/07 主分类号 B41J2/04
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国