半导体装置

摘要

当将一矽胶注入一外壳中时，因为该矽胶在硬化前是液体，所以该矽胶会因毛细管作用而企图沿着在一第一电极之前表面与一树脂构件之后表面间所形成之微小间隙上升。然而，因为该间隙在该第一电极中之凹洞处变得比较大，所以该矽胶之上升运动会在该凹洞之准位处停止。更特别地是，可防止该矽胶到达该第一电极及一第二电极用以与外部端连接的部分。再者，因为可藉由该凹洞防止该矽胶之上升运动，所以该第一电极及该第二电极能以彼此靠近的关系来配置。