高频装置

摘要

一种高频装置，其具有：半导体基板；形成于基板上之高频电路层，且包括电路元件与多层布线层；导电垫；连接至导电垫之重新布线层；形成于第一电性绝缘层与重新布线层上之电性绝缘密封层，且其厚度大于多层布线层之厚度；设置于电性绝缘密封层内、以及介于重新布线层与安装连接端子之间之导电柱。第一导电柱对应于电源，其具有第一直径；第二导电柱对应于输入放大器之输入，其具有小于第一直径之第二直径；以及第三导电柱对应于功率输出放大器之输出，其具有大于第二直径之第三直径。