同轴布线结构之半导体多层布线基材及其制造方法

摘要

一种具有矩形同轴布线结构之半导体的多层布线基材及其制造方法被揭露，在其中，一个高密度且免于串扰的布线基材能够使用压模藉着压力加工来被制成。一半导体布线基材包含一个绝缘基底基材、一个形成于该基底基材上的第一金属层、数个透过一个介电层形成于该第一金属层上的讯号图案、一个透过一个介电层形成于该等讯号图案上的第二金属层、及透过一个介电层用于分隔该等相邻之讯号图案的金属介层孔。该压模是用来形成该等讯号图案与该等介层孔。